Elektroanyske klasse glêstried doek foar de elektroanika yndustry
It proses brûkt meastentiids kwarts sân, kalkstien, pyrofyllite en oare mineralen as grûnstoffen, mei soda ash, boric acid en oare gemyske grûnstoffen fusearre yn glês, en dan lutsen yn fibrous materialen yn de smelte steat.Hûnderten of sels tûzenen monofilaminten kinne foarmje in bondel fan glêstried fezels, dy't kin wurde draaid en threaded te meitsjen fiberglass garen, dat kin wurde fierder woven yn fiberglass doek.Elektroanysk doek, as it basismateriaal fan koper-beklaaide plaat, wurdt in protte brûkt yn tûke tillefoans, konsuminteelektronika, servers, autoelektronika, nasjonale definsje, loftfeart en oare high-tech elektroanyske produkten.Yn 'e ôfrûne jierren hat de wrâldwide ferkeapskaal fan elektroanyske doek stabile groei toand.
Neffens de ferskillende dikte fan elektroanyske doek kin it wurde ferdield yn fjouwer soarten: dikke elektroanyske doek, tinne elektroanyske doek, ultra-tinne elektroanyske doek en ekstreem tinne elektroanyske doek.Elektroanysk doek fan ferskillende dikte heart ta ferskate graden, wêrûnder dikke doek heart ta leech-ein elektroanyske doek, tinne doek heart ta mid-end elektroanyske doek, en ultra-tinne doek en ultra-tinne doek hearre ta hege-ein elektroanyske doek .Neffens de lanlike klassifikaasjestandert binne d'r 15 soarten elektroanyske stoffen yn mienskiplik gebrûk, wêrûnder de dikte fan 'e tinne elektroanyske doek is 12μm, en de dikte fan' e dikste elektroanyske doek is 254μm.Op it stuit, ultra-tinne en ultra-tinne elektroanyske doek wurdt benammen brûkt yn high-end smart telefoans, IC carrier board en oare fjilden.Troch hege technyske easken hawwe mar in pear fabrikanten lykas Japan NTB (Nitto Textile) yn 'e wrâld de oerienkommende produksjekapasiteit, en ynlânske Chongqing International en Guangyuan Xincai kinne ek de produksje fan 106 ultra-tinne doek realisearje.De middelste ein elektroanyske doek wurdt benammen brûkt foar algemiene smart telefoans, tsjinners en automotive elektroanyske materialen, China Boulder, Taishan glêstried, Chongqing International kin realisearje de produksje fan ferskillende spesifikaasjes fan tinne doek of syn oerienkommende garen;7628 dikke doek wurdt benammen brûkt foar buroblêd kompjûter, printer, LCD TV, audio en oare lege-ein elektroanyske produkten PCB.
De direkte streamop-relatearre yndustry fan 'e elektroanyske stofyndustry is elektroanysk garen.It tekstylproses fan elektroanysk garen is fergelykber mei dat fan katoen.Nei't de ûndernimming elektroanysk garen produseart of oanskaft, wurde de ynslaggaren en kettinggaren troch jetweefgetouwen ferweve om de stof te foarmjen mei op en del sprongen, en de ups en downs fan elkoar moatte gewoane struktuer wêze.Yn 'e ôfrûne jierren is de ynlânske produksjekapasiteit fan elektroanysk garen tanommen.Op it stuit hat de produksjekapasiteit fan elektroanyske garen fan Sina mear as 70% fan 'e wrâldwide produksjekapasiteit berikt.Tsjin it ein fan 2020 is de totale produksjekapasiteit fan it elektroanyske garen fan Sina 804.000 ton, en de produksjekapasiteit is sawat 746.000 ton.
Omdat de gemyske gearstalling en fysike struktuer fan elektroanyske garen bepale de dielectric eigenskippen, waarmte ferset, boarjen ferwurkjen en oerflak glêdens fan 'e koper beklaaid plaat, de binende graad tusken fabrikanten en klanten is heech, de merk barriêre is fanselssprekkend.Derneist is de ynvestearringsintensiteit fan fêste aktiva fan elektroanysk garen heul grut.De gemiddelde inisjele ynvestearring yn 'e produksjeline fan' e yndustry is sawat 350 miljoen yuan / ton.Fanwege de hege merk drompel fan de elektroanyske garen yndustry, de ynlânske produksje kapasiteit is relatyf konsintrearre, ûnder dêr't Súd-Aazje moat Cheng, Kingboard Chemical is de twa grutste ynlânske elektroanyske garen produksje bedriuwen, de yndustry CR3 berikte 49,3%.Op it mêd fan medium en leech-ein elektroanyske doek, fanwege de lege technyske drompel, relatyf mear fabrikanten en fûle konkurrinsje, hege-ein elektroanyske doek manufacturing fereasket spesjale technology en spesjale materialen, sadat de konkurrinsje tusken fabrikanten is minder.Op it stuit binne de grutte fabrikanten fan elektroanyske glêstried yn Sina begon te basearjen op 'e foardielen fan produksjekapasiteit en elektroanyske stofûnderfining, en ynnovearje konstant technology, sykjend om selsstannich heechweardich elektroanysk garen te leverjen.
Koper coated plaat is in soarte fan plaat-lykas materiaal makke fan elektroanysk glêstried doek as fersterking materiaal, impregnated mei hars en bedekt mei koper folie oan ien of beide kanten troch hyt drukken.It draacht de trije funksjes fan it útfieren, isolearjen en stypjen fan it printe circuit board, en is it kearnmateriaal foar it meitsjen fan printe circuit board.Us lân is it earste grutte lân yn 'e wrâld fan produksje fan koperbekledingsplaten.De merkgrutte fan elektroanysk doek is nau besibbe oan 'e direkte streamôfwerts merk fan koperen bekledingsplaat, en de fraach nei koperbekledingsplaat is nau besibbe oan 'e streamôfwerts merk fan printe circuit boards.Yn 2019, it jierlikse ferkeap folume fan koper beklaaid plaat yndustry boppe 700 miljoen kante meter.Yn 2020 bouwe ynlânske fabrikanten lykas Shengyi Technology, Jin 'an Guoji, Nanya New Material en Huacheng New Material ek nije produksjelinen mei jierlikse produksje fan ien miljoen en tsien miljoen fjouwerkante meter koper beklaaide plaat.Yn 'e takomst, mei de ûntwikkeling fan' e downstream printe circuit board en elektroanyske ynformaasje yndustry, de koper beklaaid yndustry sil trochgean te groeien, dat sil bringe grutte nije merk fraach nei de elektroanyske doek yndustry.
De lêste jierren is it oanpart kommunikaasje stadichoan tanommen (33%), wylst dat fan kompjûter ôfnaam (28,6%).Konsuminteelektronika en autoelektronika namen stadichoan ta.Mei de eksplosive groei fan tûke tillefoans en draachbere apparaten befoardere troch konsumpsje-upgrade, ûntwikkelje yntelliginte konsuminteelektronika stadichoan nei miniaturisaasje, tinne, yntelliginsje en portabiliteit, wat makket dat printe circuit boards, as de drager fan circuits, moatte foldwaan oan de fraach nei hege- tichtheid ynterconnection.Yn 'e takomst sille de fariëteiten fan hege ein ultra-tinne en ultra-tinne elektroanyske doek trochgean te ferheegjen.De djipte en breedte fan tapassingsfjilden sille fierder útwreidzje.
